返回一体成型电感优势特点介绍

一体成型电感一般制作工艺上通过压铸成型的，不过一体成型电感对于粉末的绝缘处理要求比较高，目前市场上一般主流的材料都是合金粉材及羰基铁粉等两种材质。而当中的材质不同，后置对于影响电感的性能特性也是不同。而总的来说一体成型电感优势特点上也会比其它普通的电感要更胜一筹的，所以常规大家在一体成型电感的选用上，注意不能乱混其它的电感元件交叉或者乱使用的情况。记得上回给各位分享提及过一体成型电感的使用寿命解析等内容，今天接着下来详细给你们讲讲关于一体成型电感优势特点介绍，以及相关的一体成型电感产品区分等解说。

一体成型电感优势特点：

1、表面贴装高功率电感。

2、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。

3.由于独自的构造、线圈技术，实现了低直流阻抗和高容许电流。

4、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。

5.出色的焊接性和耐环境性;适用于回流焊;包括无铅端子。

6、可提供卷轴包装适用于表面自动贴装。

一体成型电感部件组成解析

一体成型电感结构组成一般主要包括：绕组(线圈)、电极、磁性材料，防氧化涂层等部件。

1.磁心：

磁心与磁棒一般采用镍锌铁氧体(NX系列)或锰锌铁氧体(MX系列)等元素材料组成，因此后置一体成型电感对于形状的类型上区分有工字形、柱形、帽形、E形、罐形等多种形状。

2.绕组/线圈：

绕组是指电感具有规定功能的一组线圈，它是电感器的基本组成部分之一。不过常规一体成型电感绕组区分有单层和多层之分。通常单层绕组又有区分有间绕(绕制时每圈导线之间均隔一定的距离)和密绕(绕制时导线一圈挨一圈)等两种形式。其次另一种多层绕组也有区分乱绕、平绕、蜂房式绕法等多种。

3.封装材料：

一体成型电感最后制作工艺上则是绕制好后，用封装材料将绕组/线圈等部件密封起来，而这磁性材料则区分有还原铁粉、羰基铁粉、合金粉等三种材质。

一体成型电感材质区分说明：

常规一体成型电感有DIP、SMD两种结构类型，一般对于制作工艺上都是压铸成型的，不过一体成型电感对于粉末的绝缘处理要求比较高，目前市场上一般主流的材料都是合金粉材及羰基铁粉等两种材质。而当中的材质不同，后置对于影响电感的性能特性也是不同。对于DIP结构的电感则是采用这种还原铁粉材质，因为还原铁粉电流特性比较好，但是其缺点就是不易包覆绝缘处理，而且防锈效果比较差以及感值量低同时需要喷涂处理，后置表面需处理剂来增加防锈效果。

SMD结构电感采用的是有些羰基铁粉，或者是合金粉，羰基铁粉是颗粒呈球形，因此对于绝缘要高一点，但磁导率不高，而合金粉防锈效果比较好，感值量高，但是电流特性就相对比较差。

一体成型电感与传统电感有什么区别?

一体成型电感一般由座体和绕组本体组成，其基体是将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，后置SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。而且一体成型电感封闭的磁路设计，具备抗电磁干扰强，可避免由于结构造成的超低蜂鸣声及噪音，可高密度安装。其电感小体积、大电流、低耗损等优势，在高频和高温环境下可保持优良的温升电流及饱和电流的特性。其电感为SMD结构设计，安装上方便快捷，可避免使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。

常规普通型的功率电感是分带磁罩和不带磁罩两种，主要由磁芯和铜线组成。 因此在电路中主要起滤波和振荡作用。但是缺点是不能在大电流的工作环境下应用。因为常规普通电感应用的环境温度受限于高温时饱和磁通密度下降，故对于工作热稳定性较差。

以上相关一体成型电感优势特点大致就介绍到这里，那么通过所讲解的一体成型电感优势特点介绍，也不都是说提倡各位都选用这种的电感，因为常规各行的领域不同，后置对于各类型电感的要求也是有所不同的，所以应当根据自身的需求来选型产品。其次还有关于一体成型电感的结构特性对于材质的不同，后置则对于电感的功能作用也是有所不同的。因此电感的规格类型众多，通常在一体成型电感的选购上，其规格不同的电感，请大家不要随便乱挑选，以避免容易出现购置不适用的产品。如有需了解更多关于一体成型电感的产品讯息，建议可以随时来咨询我们亨特电感的工作人员，稍后一对一为你提供相应的产品服务支持。